一、当日行情分析

1、市场观察

2月26日，市场探底回升，三大指数涨跌不一，创业板指盘中一度跌超1%，截至收盘，沪指跌0.01%，深成指涨0.19%，创业板指跌0.29%。沪深两市成交额2.54万亿，较上一个交易日放量759亿。目前指数已逼近前高附近，或一定程度受到前期套牢卖压的影响。

板块上，算力硬件方向全面走强，CPO、PCB领涨，消息面上，英伟达还展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件。

液冷服务器同样走强，消息面上，2月25日，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部向媒体展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。由于功耗上升，Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。

2、储存还能火多久？

存储全面进入卖方市场：三星100%“试探性涨幅”获苹果照单全收，原计划涨幅60%。据半导体业界人士透露：“最初三星DS部门的目标是将报价提高60%。在首轮谈判中，其为了试探意向先报出了100%涨幅，没料到苹果为确保库存直接接受，价格随之敲定。”

在此之前，苹果一直凭着自己的市场地位以相对较低的价格采购LPDDR，随着存储短缺加剧，如今连苹果都直接一口接受100%涨幅，这足以说明当前各手机厂商对存储芯片库存争夺的激烈程度。

在这一背景下，三星DS部门已经直接放弃对三星行动体验（MX）部门的长期供货协议，转而实行季度合约，以实现利润最大化。

3、长鑫与长存尚未官宣“合作开发HBM”

目前公开的权威信息，长江存储（YMTC）与长鑫存储（CXMT）尚未正式宣布合作开发HBM（高带宽内存）。但市场传闻和行业分析普遍认为，两家公司在技术、供应链和战略层面存在深度协同的可能性，以共同突破国际巨头在HBM领域的垄断。

（1）各自进展：独立研发，均已取得关键突破

公司

技术路线

最新进展（截至2025年底-2026年初）

长鑫存储（CXMT）

专注DRAM，主攻HBM3/3E

1. HBM2已于2025年上半年量产，HBM3样品已于2025年6月交付客户，目标2026年全面量产；2. 基于16纳米制程，采用8层堆叠，带宽达6400Mbps，良率已提升至约50%；3. 计划2027年量产HBM3E，跳过HBM2E阶段。

长江存储（YMTC）

NAND龙头，技术迁移至HBM封装

1. 其核心的Xtacking晶圆混合合术（3DNAND）被HBM堆叠的关键工艺，可直接迁移；2. 计划新建的第三座晶圆厂将把50%产能转向DRAM，并联合封装测试厂商推进HBM产品制造；3. 在混合键合领域专利积累丰富，支持20层以上堆叠，对标国际HBM4产品。

（2）协同价值分析

- 技术互补：长鑫的DRAM芯片制造能力 + 长江的先进混合键合封装技术，恰好覆盖HBM“芯片堆叠+互联”的两大核心环节。

- 供应链安全：在美国持续制裁的背景下，国内AI芯片（如华为昇腾）急需国产HBM供应。两者合作能最快构建从芯片到封测的自主可控供应链。

- 生态构建：HBM需要与GPU/AI芯片深度适配。两者合作能更好地对接华为等国内客户，形成“芯片-存储-封装”的闭环生态。

二、专栏跟踪：核心受益企业解析

1、泰嘉股份——传闻是否可信？

配套组件是AI服务器正常运行的基础保障，包括散热系统、电源、连接器、高速线缆等。随着AI芯片功耗的提升和算力密度的增加，配套组件的技术要求和价值量都在快速提升。华丰科技是华为昇腾服务器高速线模组的核心供应商，224G高速产品已通过客户验证并开始批量供货。随着昇腾950系列在互联带宽方面的显著升级，高速线模组的需求和价值量都将大幅提升。根据测算，仅阿里、华为、中科曙光三大客户的超节点项目就能为华丰科技带来27亿元以上的利润增量。

泰嘉股份依托子公司雅达电子，成为昇腾算力基础设施的核心供电配套商，填补高功率服务器电源的关键缺口。雅达电子承担昇腾系列产品（含Atlas系列、384超节点）核心供电系统的设计、制造与扩产任务，为昇腾芯片的稳定运行提供关键电力支撑。昇腾芯片作为国产AI算力核心，其搭载的超节点、高端AI服务器对供电稳定性、功率密度要求极高，雅达电子凭借深厚的技术积累（原属艾默生旗下，与华为合作渊源深厚），适配昇腾服务器的供电规格，保障算力设备持续高效运转，完善昇腾产业链硬件配套闭环。

（1）官方回应：占比低，非重点

官方信息维度

具体内容

业务定性

大功率电源业务中包含部分数据中心电源业务，主要为客户代工服务器电源模块产品。

营收占比

该业务占公司整体营收比重较低。对于投资者关于2025年营收占比、2026年产能计划的提问，公司均未透露具体数据，仅以“占比较低”、“请以公开披露为准”回复。

战略定位

公司现阶段未将算力相关领域列为重点发展方向，提醒投资者谨慎决策，注意投资风险。

从官方的口径来看，服务器电源业务虽然存在，但目前对公司的整体业绩贡献还非常有限，战略优先级也不高。

（2）市场传闻：前景广阔但有待验证

然而，与官方的低调形成鲜明对比的是，市场上（尤其是在东方财富股吧、雪球等投资社区）流传着不少关于该业务的乐观分析和预期。这些信息主要基于对公司子公司“雅达电子”与华为渊源的推断。

市场传闻维度

核心内容与预期

客户关系

传闻泰嘉股份通过子公司雅达电子切入华为昇腾供应链，被认为是昇腾910C/CloudMatrix 384超节点服务器电源模块的主力供应商甚至独家代工厂。依据是市场拆机发现华为高端服务器电源PCB上有雅达电子的丝印。

订单与份额

有传闻称其在昇腾电源的份额从2025年初的20%提升至50%，384超节点电源模块为其独家代工。单台384超节点需64组电源，若每组报价1.2万元，对应潜在收入弹性约10-12亿元。另有传闻称单台价值量超8000元，AI高功率电源市占率约30%。

产能布局

传闻公司2025年新增6条生产线专攻昇腾服务器电源，并曾对孙公司雅达电子增资2亿元用于大功率服务器电源模块扩产。部分乐观观点据此预测2026年电源业务收入同比增长80%以上。

2、菲利华——都是电子布，中材科技和宏和科技的差别是什么？

菲利华（30035.Z）与覆铜板（CCL）的关联体现在公司石英电子布（Q布）领域的领先地位，切入英伟达核心材料供应链，服务于AI服务器、高速通信等高端PCB应用场景。

（1）材料技术关联：石英电子布替代传统玻纤布

菲利华依托高纯石英材料技术优势（纯度99.9999%），将石英纤维生产工艺延伸至CCL用增强材料领域，推出石英电子布（Q布）。与传统玻纤布相比，Q布具备超低介电常数（Dk 2.2-2.3），远低于二代Low Dk布（Dk~4.2-4.3），可显著降低高速信号损耗。

材料类型

介电常数（Dk）

应用场景

传统玻纤布（一代）

4.8-4.9

普通通信设备

Low Dk玻纤布（二代）

4.2-4.3

中高速PCB

石英电子布（Q布）

2.2-2.3

AI服务器/448G光模块

（2）产品布局与产能：卡位高端CCL供应链

应用场景绑定AI升级：英伟达Rubin架构下，下一代AI服务器PCB需使用Q布基CCL（如松下M级材料），以支持超高传输速率需求；单台GB200服务器PCB价值量达17.1万美元，Q布用量占比提升至15%-20%。

产能与认证进展：当前菲利华Q布产能约5-6万米/月（10-12台布机），全球4家稳定供应商（另三家为日本信越、旭化成、中材科技）；客户认证方面，已通过台光电子认证，切入英伟达CCL供应链；生益科技测试中，2025年Q4有望批量采购。

（3）最新公告：2025年石英电子布收入占比尚低

菲利华发布股价异动公告，公司关注到近期市场对电子布及其在电子电路制造领域应用的关注度较高，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。石英电子布项目后续还受到客户产品迭代及适配测试等诸多不确定因素的影响，业务合作及订单存在重大不确定性，存在未来业务推进不及预期的风险，敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。

（4）三家企业差异化对比

对比维度

菲利华（Q布）

中材科技

宏和科技

技术路线

All in石英路线，第三代Q布，技术代差约3年

全品类覆盖，含二代Low-Dk布、Low-CTE布

聚焦极薄/超薄布，Q布布局较晚

客户认证

国内唯一通过英伟达Q布认证，切入Rubin架构核心

通过英伟达认证，主攻二代Low-Dk布

通过英伟达、台积电双认证，主攻二代Low-Dk布

盈利质量

毛利率长期接近50%，2026年产能翻10倍

盈利来源多元，Q布业务占比低

毛利率32%，2025年净利润同比增超1600%

发展模式

尖刀突破型，聚焦一点做到全球顶尖

军团作战型，全品类满足多样化需求

细分赛道王者，极薄布市场全球领先

（5）M9基板：AI算力时代的“高速公路”材料

M9 PCB基板是为AI算力时代“铺路”的最高等级“高速公路”材料。它通过石英布（Q布）等核心材料的升级，解决了224Gbps以上超高速信号传输中的损耗、发热和稳定性难题。其用法就是作为AI服务器（尤其是英伟达Rubin平台）、1.6T交换机等顶尖硬件中核心PCB的基材。菲利华石英布（Q布）或高端玻纤布，正是制造M9覆铜板不可或缺的“骨架”材料。

M9级覆铜板（CCL），是目前最高等级的高频高速印刷电路板（PCB）基材。它并非单一材料，而是一个由石英布（Q布）、HVLP4/5超低轮廓铜箔和特种树脂（如碳氢树脂）构成的高性能材料体系。其核心设计目标是满足AI算力爆发对超高速（224Gbps及以上）、低损耗、高可靠性信号传输的极致要求，是支撑下一代AI服务器（如英伟达Rubin架构）和高速网络设备的关键底层材料。

主要应用场景：AI服务器与高性能计算（核心驱动力），具体用于正交背板（Orthogonal Backplane，层数高达78层甚至87层）、中板（Midplane）与CPX板（层数约44层）、OAM加速卡/UBB通用背板等关键部件。

3、鼎泰高科——增量来自哪里？

鼎泰高科的钻针产品已连续多年全球销量第一，2023年市场占有率高达26.5%，是全球PCB钻针领域的冠军。其技术代表作是直径仅0.01毫米的超细微型钻头（比头发丝七分之一还细），这项技术让我国成为少数掌握该能力的国家。目前，公司批量生产的最小尺寸钻针直径为0.05mm。AI服务器对PCB板的要求极高（层数更多、更厚、材料更硬），这直接推动了钻针产品的技术升级。

（1）业绩表现：高速增长，利润翻倍

时间

核心业绩数据

关键增长驱动与业务进展

2025年全年（预告）

归母净利润：4.1亿-4.6亿元；同比增长：+80.72%至+102.76%

受益于服务器、数据中心需求爆发，高端PCB钻针及抛光材料需求显著提升

（2）M9基板带来的结构性机遇：量价齐升

如果M9 PCB基板在AI服务器中大规模使用，对鼎泰高科而言，是一个巨大的、结构性的发展机遇，其影响远超一般的市场增量。这本质上是一场由上游材料革命驱动的、对下游钻针产品的“量价齐升”式需求爆发。简单来说，M9基板的使用，将让鼎泰高科的核心钻针产品从“消耗品”变为“极度消耗品”，并且只有技术领先的厂商才能享受这份红利。

- 量的飞跃：损耗速度提升4-5倍。英伟达下一代Rubin系列服务器已确定将使用M9材料，M9基板中使用了硬度极高的石英布（Q布），这使得传统硬质合金钻针的寿命从加工普通材料的500-1000孔，骤降至仅100-200孔。这意味着，加工同样一块PCB板，钻针的消耗量将直接提升4-5倍。广发机械的研报甚至指出，未来的需求空间可能是“数百倍级别”。

- 价的提升：价值倍增的高端产品。为了加工M9这种高硬度的材料，普通的钻针已无法胜任，必须使用技术壁垒更高的涂层钻针、高长径比钻针，甚至是正在兴起的新一代金刚石（PCD）钻针。传统钻针升级方面，高长径比、带特殊涂层的钻针本身单价就远高于普通产品，2025年上半年，鼎泰高科涂层钻针销量占比已达36.18%，这正是其毛利率提升至42.88%的关键原因；颠覆性技术PCD方面，金刚石钻针硬度（HV10000以上）远超硬质合金，在M9材料上加工寿命可达1万-1.5万孔/针，虽然单价高达1500-2000元（是传统产品的300倍），但综合加工成本却能下降近40%，被视为加工M9的终极方案。

（3）应对：鼎泰高科的积极布局

面对M9带来的机遇，鼎泰高科并非被动等待，而是已经展开了积极的布局。技术研发上，公司深知M9材料的挑战，已成立AI专项研究小组，设立微钻研发专线，集中研发力量进行技术革新；针对股东关于PCD钻针的提问，公司明确表示对包括PCD在内的金刚石应用技术保持持续研发与跟踪，并会根据M9材料的特性持续优化现有产品性能。产能扩张上，为了迎接即将爆发的需求，公司正在加快扩产步伐，目前月产能已突破1亿支，并计划通过泰国生产基地等布局，在未来有序扩充产能，以满足客户需求。

4、华胜天成——昇腾合作伙伴

华胜天成通过与华鲲振宇（昇腾硬件主力厂商）的深度合作，将底层的昇腾算力“翻译”并应用到具体的行业场景中。这种“技术+应用”的联合，是推动国产AI从“可用”走向“好用”的关键。

公司凭借其强大的系统集成和项目交付能力，成为多地智算中心建设的总承包方，例如天津河北区的人工智能计算中心。这意味着它负责的不只是提供设备，而是从建设到运营的全流程服务，直接受益于各地智算基建的投资浪潮。

上述布局直接体现在了公司的财务数据上。2025年前三季度，公司归母净利润同比大增267%。同时手握超50亿元的在手订单，为未来业绩提供了较高的确定性。其信创业务超过200%的增速，也印证了在华为生态和国产替代背景下的强劲增长动力。

（1）核心布局与市场地位

布局维度

核心内容

具体体现与市场地位

战略合作层面

与昇腾硬件龙头华鲲振宇达成战略合作

双方将华鲲振宇的昇腾全栈技术与华胜天成的行业应用能力结合，共同推动智慧医疗、应急、税务、制造等领域的国产化AI方案落地

智算中心建设

深度参与国家级/区域智算中心建设，是核心总包商

承建了天津市河北区人工智能计算中心（EPC）、济南人工智能计算中心等项目，其承建的智算中心明确主要使用鲲鹏、昇腾服务器

市场地位与业绩

昇腾生态核心伙伴，业绩与订单实现爆发式增长

作为华为昇腾“同舟共济”级伙伴，在昇腾智算中心总包中市占率超70%；2025年信创业务增速超200%，在手订单储备超50亿元

（2）2026年增量驱动：三重动力齐发

增量维度

核心内容

2026年具体体现与影响

智算中心项目集中交付

天津、北京等地的过亿级智算中心总包项目进入交付高峰期

在手订单储备超50亿元，其中天津9.7亿智算中心等项目将于2026年集中交付，直接转化为营收和利润

公司拓展业务边界

全资成立北京华胜天成数算科技，布局新领域

经营范围涵盖光伏设备制造、半导体器件销售等，为公司开辟了新的业务增长点

海外业务持续扩张

在东南亚、中东等地承接大型能源基建项目

继几内亚铁路项目后，又承接了菲律宾多个光伏+储能EPC项目，海外业务版图持续扩大

投资收益增厚业绩

所投企业IPO及股票价值变动带来收益

所投的天数智芯已于2026年1月登陆港交所，有望带来显著投资收益；直接及间接持有的泰凌微股票持续贡献收益

5、珂玛科技——国产替代先锋

全球半导体陶瓷部件市场是一个高度集中、技术壁垒极高的市场，由日本企业绝对主导。市场份额方面，京瓷（Kyocera）以约50%-60%的份额位居全球第一，日本特殊陶业（NGK/NTK）以约30%-40%的份额紧随其后，两家日企合计控制超过90%的全球市场；美国/欧洲企业如CoorsTek等仅在细分领域占据约5%份额。技术护城河方面，这些日本巨头在高纯度陶瓷材料配方、精密加工、耐等离子体腐蚀涂层以及全球快速响应服务上建立了数十年的深厚壁垒。半导体级陶瓷要求金属杂质低于10ppb、颗粒释放近乎为零，认证周期长达1-2年，新进入者极难突破。

在日本京瓷与NGK垄断的全球格局下，珂玛科技凭借在陶瓷加热器、静电卡盘等核心“卡脖子”部件上的实质性突破，以及高达72%的国内市场份额，已成为国产替代浪潮中最确定、最直接的受益者。

（1）核心现状概览

核心维度

珂玛科技（301611）现状

市场地位

2021年在国产半导体设备使用的本土先进结构陶瓷供应商中占比高达72%，是国产厂商中的绝对第一；2024年半导体设备用陶瓷部件收入6.92亿元，同比暴增205.89%，成为绝对业绩支柱

技术突破与产品

1. 陶瓷加热器：已实现量产并国产替代，应用于国内晶圆厂CVD设备，国内市占率约80%；2. 静电卡盘（ESC）：12英寸产品已通过验证并实现小规模量产，攻克了“陶瓷-金属”键合等核心技术；3. 超高纯碳化硅套件：纯度达99.99%，适配先进制程，已通过头部设备商验证

客户认证

已通过国际头部半导体设备厂商A公司认证并实现批量采购；深度绑定北方华创（金牌供应商）、中微公司、拓荆科技等国内所有主流设备商，终端覆盖长江存储、长鑫存储、中芯国际等头部晶圆厂

产能与规划

发行7.5亿元可转债扩建高端产能；苏州新基地投产后，氮化铝陶瓷加热器产能将从2024年的60支/月提升至2025年底的200支/月，2026年目标300支/月

（2）财务表现：国产替代的业绩兑现

财务指标

2024年（年报）

2025年（业绩预告）

营业收入

8.57亿元，同比+78.45%

10.6~10.8亿元，同比+23.63%~25.96%

归母净利润

3.11亿元，同比+279.88%

2.86~3.36亿元，同比-8%~+8%

毛利率

58.49%，同比提升约18.7个百分点

未单独预告，预计维持高位

半导体业务占比

收入6.95亿元，占比81.11%

未披露，预计维持高位

（3）2026年核心增长驱动力

珂玛科技（301611）2026年的业绩增量将主要来自产能扩张、核心产品放量、国产替代加速以及新业务拓展四大驱动力，其中陶瓷加热器产能释放和静电卡盘（ESC）产业化是两大最核心的引擎。

- 核心驱动力一：产能大规模扩张，支撑订单交付。陶瓷加热器产能倍增，公司已完成陶瓷加热器产线向先进材料生产基地的搬迁与整合，产能正快速爬坡，预计2026年上半年产能将提升至200支/月，下半年达到300支/月，较2025年初的约70-80支/月实现3-5倍的增长；静电卡盘专用产线建设，公司7.5亿元可转债已获深交所审核通过，募投项目将重点建设静电卡盘生产线并扩建陶瓷加热器产能，新产线建成后，将新增静电卡盘产能2500支/年，为这一高价值量产品的批量供应奠定基础。

- 核心驱动力二：主力产品放量，客户验证突破。陶瓷加热器进入主流设备商供应链，已成功导入拓荆科技、北方华创、中微公司等国内薄膜沉积设备龙头，并实现批量订单落地，仅拓荆科技一家，其2025年薄膜沉积设备出货量约1500腔，对应的加热器需求规模就达约10亿元，随着客户新型号设备放量，2026年该业务将迎来加速增长；静电卡盘实现“0到1”突破，12英寸IP/CCP刻机用Monopolar静电卡盘已通过设备厂验证并实现小规模量产，12英寸多区加热版本也已交付客户端测试，静电卡盘市场空间巨大（全球约16.3亿美元），技术壁垒极高，其产业化是公司打开第二成长曲线的关键。

三、技术分析第2讲——如何画趋势线

1、昨日思考题

思考题：假设在26年2月5日看到天润工业这只股票，应该如何进行分析？

1. step1：缩图——看整体走势

2. step2：有哪些历史高位——左锋

3. step3：左锋的成交量如何？

4. step4：回到当下走势，看成交量和近期形态

天润工业核心信息：股价11.06元，委比+100.00%，均卖价11.0元，涨停（3天2板），核心概念为曲轴+回购，曲轴供货潍柴发动机；最新涨跌+1.01元，涨幅+10.05%，振幅12.34%，总笔数5158，成交量75.53万手；国泰海通证券首次覆盖给予“增持”评级，目标价9.68元，预计公司2025/26/27年EPS分别为0.36/0.44/0.51元，同比+23%/+24%/+15%。

公司深耕商用车发动机曲轴连杆，龙头地位稳固，重型发动机曲轴市场占有率60%，柴油轻型发动机曲轴市场占有率42%；依托曲轴连杆配套优势，加快发展数据中心发电机组零部件业务，成为未来3-5年传统板块的核心增长引擎；技术与产能双重储备，已建成五条大型曲轴生产线，为承接增量订单提供支撑。

2、趋势线绘制方法

趋势线是通过连接价格走势中的关键高点或低点形成的斜线，主要分为两种类型：上升趋势线（连接上升趋势中依次抬高的低点，起到支撑作用）、下降趋势线（连接下降趋势中依次降低的高点，起到阻力作用）。

（1）绘制流程

1. 找到至少两个“有效低点”：显著性（低点应是某一波回调的最低点）、间隔性（两个低点间有足够的时间与空间间隔）、合法性（第二个低点必须明显高于第一个低点）。

2. 连接低（高）点绘制趋势线：用直线连接两个有效低（高）点；连线应尽可能贴合其他K线的下影线低（高）点，不能穿过任何K线实体。

（2）争议与思考：在指数上画趋势线有没有必要？

趋势线分析核心在于通过历史价格轨迹判断支撑与阻力位，对于指数而言，其成分股结构、权重占比、宏观经济影响等因素更为复杂，单一趋势线可能难以全面反映市场动态，但合理运用趋势线仍可辅助判断市场整体方向，需结合成交量、政策面、资金面等多维度综合分析，避免单一依赖技术指标。

特别声明：文中股票仅为投资逻辑分析，无任何买卖建议。投资者应基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。